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武汉帝尔激光科技有限公司
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供应激光划片机

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    激光划片机



应用领域

太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片(cell)和硅片(wafer)的划片和刻槽;非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线;电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。



产品特点

■ 优质的光束质量(基模TEM00),焦点小,表面光洁,断面光滑

■直接切断,不须掰片。

■ ?转换效率更高,无消耗性易损件更换,使用成本低廉。

■ 激光器使用寿命长,真正免维护,整机高可靠性、高稳定性、高安全性。

■ 数字控制,体积小巧,模块化的设计,方便服务,减少操作者必要的培训水平。

■ 电池片划片断面光伏性能优于灯泵浦划线, 硅片改片成品率99%以上 。



技术参数 

激光波长: 1064nm

平均输出功率: 20W

划片精度 ≤±10μm

*大划线速度: 120mm/s 

划片线宽 ≤20μm

工作台幅面 300×300mm

 
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